








2026-03-12 03:08:18
MT-FA多芯光組件的耐溫性能是決定其在極端環(huán)境與高密度光通信系統(tǒng)中可靠性的重要指標(biāo)。隨著數(shù)據(jù)中心向800G/1.6T速率升級(jí),光模塊內(nèi)部連接需承受-40℃至+125℃的寬溫范圍,而組件內(nèi)部材料(如粘接膠、插芯基材、光纖涂層)的熱膨脹系數(shù)(CTE)差異會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集中,進(jìn)而引發(fā)插損波動(dòng)甚至連接失效。行業(yè)研究顯示,當(dāng)CTE失配超過(guò)1ppm/℃時(shí),高溫環(huán)境下光纖陣列的微位移可能導(dǎo)致回波損耗下降20%以上,直接影響信號(hào)完整性。為解決這一問(wèn)題,新型有機(jī)光學(xué)連接材料需在低溫(